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 Estas unidades proporcionan una mejora exponencial del rendimiento de los ordenadores en operaciones de lectura y escritura. Además, como no tienen partes en movimiento, son menos sensibles a golpes, son inaudibles y garantizan un acceso rápido y baja latencia. Los discos SSD también emplean la interfaz SATA, como los HDD, lo que permite intercambiarlos fácilmente sin necesidad de recurrir a adaptadores para instalarlos al equipo. Aunque no debería pasar, conviene saber que estas unidades tienen una vida útil inferior a los discos duros tradicionales debido a que su número de ciclos de escritura es limitado, pudiendo así ocasionar la pérdida de información inesperada y de forma irrecuperable. A partir del año 2010, una gran parte de discos duros SSD utilizaron memoria flash basada en puertas NAND, las cuales no necesitan alimentación eléctrica para retener los datos. También, los SSD pueden construirse a partir de memoria de acceso aleatorio (RAM) y son capaces de emplear independient

 La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos límites determinados para su correcto funcionamiento, en el caso i7 8700 hemos visto que 100 Cº, en el caso del A10 7870k hemos visto que erán 75 Cº, por encima de esta temperatura comenzarán a tener un comportamiento anómalo, o incluso llegar a quemarse de ahí la importancia de la tecnología nm. Sin embargo, el funcionamiento normal de un procesador hace que genere calor, este se verá incrementado proporcionalmente al voltaje y al rendimiento del procesador. El sistema más usual de refrigeración es por aire, que podemos clasificar en pasivo y activo. Pásiva: no tiene partes móviles, por lo que solo distribuye el calor. Disipador: es un elemento metálico que ayuda a distribuir el calor por toda la torre, los podemos encontrar en aluminio o en cobre, se utiliza en procesadores de bajo consumo, son muy silenciosos, sin embargo depende de la fabricación de la caja en cuanto a ventilación. ¿Que es mejor, un disipador pasivo de alumin

 LA BIOS La CMOS es un componente que está relacionado con la BIOS, se trata de una pequeña memoria que almacena los ajustes de la BIOS. La CMOS es de tipo RAM (volátil) por lo que necesita una bateria recargable, el cual suele durar varios años.

 Slots de RAM: Son unas ranuras que se localizan en nuestra placa y es donde ajustamos los módulos de RAM, los módulos de RAM son un encapsulado que responde a las siglas de DIMM. Para saber cuántos módulos DIMM tiene vuestro equipo y cuantos slots tenemos ocupados: 1. Administrador de tareas. 2. También podemos utilizar un software especial como AIDA64, CPUZ ...etc.

 Microprocesador 1-¿Es lo mismo el Microprocesador que CPU? Actualmente no, el microprocesador es el encapsulado de forma cuadrada o rectangular donde se contiene la placa de silicio que integra los transistores de las distintas CPUS. La diferencia más importante a la hora de describir un nuevo microprocesador son el numero de núcleos y la frecuencia a la que trabaja, cuantos más núcleos tenga el procesador más rapido trabaja sin embargo existe otras características que hay que tener en cuenta: la capacidad de virtualizar. La tecnología Hyper-Trheading Technology Works es una tecnología de Intel, cada núcleo maneja dos hilos de información y el sistema operativo ve cada núcleo como si fueran dos.  SMT: Es la tecnología creada por AMD para sus Ryzen, al comparar número de núcleos y la frecuencia entre procesador de un mismo fabricante, lo más importante no es estar en una familia o en otra, si no las generaciones. La tecnología NM Es la densidad de transistores que hay por milimetro. Es

 El chipset es un elemento de la placa cuyo nombre proviene del termino ingles chip + set  Antiguamente existian los chipset north bridge south bridge, el primero se encarga de los dispositivos rápidos, y el segundo de los dispositivos lentos

 

¿Qué es? Un socket es el zócalo para la CPU, atreves de este zócalo el procesador recibe alimentación, se fija a la placa se comunica con el chipset y los componentes del equipo como la memoria. El zócalo permite esta conexión sin soldadura, aunque debemos conocer que en el caso de los sistemas como portatiles, consolas, tablets, teléfonos, esta conexión de microprocesador a la placa se realiza mediante soldadura. Tipo de zócalos más extendidos: PGA: es una conexión más antigua, los pines de conexión están sobre el procesador y los contactos en el zócalo. LGA: habitualmente en los procesadores Intel donde los pines están en el zócalo y las conexiones en el procesador BGA: son los que están soldados a la placa, tanto la distribución de los pines como su número depende  de la energía y del procesador y su voltaje. Desde hace más de 10 años el método habitual es en LGA cuando no van soldados https://www.profesionalreview.com/2019/11/17/cuales-son-las-diferencias-entre-los-sockets-de-inte

El factor forma es una característica muy importante de la placa y determina: 1. El tamaño, el ancho y el largo. 2. La orientación de los componentes. 3. La cantidad de ranuras de expansión y de puertos, o conectores. Los puntos de anclaje de la placa y los conectores de alimentación suelen ser diferentes de una forma a otra. ¿Qué elementos condiciona el factor forma? -La placa que elegiré  (no todos los fabricantes hacen todas las formas)- -El gabinete o la caja -La fuente de alimentación Clasificación de los diferentes factor forma Existen aproximadamente 40 tipos diferentes de factor forma a lo largo de la historia.  Me centraré en los 5 tipos más comerciales Placa ATX: llega al mercado el 1995, de la mano de Intel, normalmente se presenta con 7 ranuras de expansión y 4 modulos de RAM. Las dimensiones son 30,5cm x 24,4cm, suelen llevar entre 4 y 6 SATA. Micro ATX: aparece en 1997, de la mano de Intel nuevamente, es una placa cuadrada de 24,4cm x 24,4cm, está destinada para las cajas